热固化导电胶膜产品
点击次数： 更新时间：2018-12-27 11:12:20 【关闭】
商品详情
● 产品系列： CBF300、CBF800、 FGBF700-M、TSC200、TSC250
● 结构：
CBF300、CBF800和TSC200等导电胶膜是由导电性粘结层和离型膜组成。
● 特点
- 低吸水率
- 与无电解镀金的附着性优异
- 85℃& 85%Rh信赖性试验中表现出优异的接着性
● 性能
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项 目 |
CBF800-D40 |
CBF800-D60 |
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胶层厚度 |
压合前 |
40±5μm |
60±5μm |
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压合后 |
28±5μm |
42±5μm |
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剥离强度 （90º 拉伸） |
Ni-SUS |
12N/cm |
13N/cm |
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PI（CCL） |
15N/cm |
17N/cm |
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无电解镀金CCL |
7N/cm |
8N/cm |
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接地电阻 GND直径 1.0mm |
40mΩ |
30mΩ |
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溢胶量 |
< 100μm |
< 100μm |
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压合条件：170℃×2MPa×180s+热固化 150℃×60min
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