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热固化导电胶膜产品

点击次数:  更新时间:2018-12-27 11:12:20  【关闭】

商品详情

●  产品系列: CBF300、CBF800、 FGBF700-M、TSC200、TSC250

● 结构:

CBF300、CBF800和TSC200等导电胶膜是由导电性粘结层和离型膜组成。

● 特点

  1. 低吸水率
  2. 与无电解镀金的附着性优异
  3. 85℃& 85%Rh信赖性试验中表现出优异的接着性 

● 性能

项            目

CBF800-D40

CBF800-D60

胶层厚度

压合前

40±5μm

60±5μm

压合后

28±5μm

42±5μm

剥离强度

(90º 拉伸)

Ni-SUS

12N/cm

13N/cm

PI(CCL)

15N/cm

17N/cm

 

无电解镀金CCL

7N/cm

8N/cm

接地电阻 GND直径 1.0mm

40mΩ

30mΩ

溢胶量

< 100μm

< 100μm

压合条件:170℃×2MPa×180s+热固化 150℃×60min


 


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